很多电镀厂家在进行电镀表面加工时,往往会碰到这样或者那样的问题,比如:结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现,所以为能确保镀层的质量,电镀加工前的注意事项必须了解。
1、被镀基体材料的本质
基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料,铸、锻、热轧或冷轧、经否热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件,准备工作并不相同。
2、表面的清洁程度
经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质,也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质,需要用不同的方法来处理。例如厚的油脂和薄的油膜,须用不同层次的清理方法。
3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度
电镀厂家中有些材料易受腐蚀,如铝、镁、锌等,有的在阳极处理中会溶解,如铬、锡等,还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件,均要采取不同措施来处理。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,电镀加工,ρ(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。